小朋友都喜欢玩泡泡，在阳光下五彩缤纷，一戳就破。但是你们知道吗，在芯片制造过程中，气泡却是很大的障碍。一个小气泡可能导致产品密封性差、散热性差，甚至造成电子元器件功能失效。

为了消除气泡，提升芯片封装良率，新区企业南京屹立芯创半导体科技有限公司（后简称“屹立芯创”）不断突破，以其核心的热流、气压等高精尖技术，专注半导体先进封装制程气泡问题的解决。目前，公司自主研发生产的两大智能产品家族——多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统已经量产，能够有效提升除泡和贴压膜制程良率。

大家都给手机屏幕贴过膜，因为操作不熟练等原因，可能会产生小气泡，导致屏幕不美观。和手机屏幕贴膜类似，芯片制造工艺中也需要“贴膜”，也就是产品制程中的贴合、底部填充胶、灌注封胶或涂覆胶等工艺，这些可以帮助提升产品的功能性和安全性。

但是在上述工艺制程中，贴合面、胶水或银浆中经常会产生气泡或空洞，影响了产品的密封性和散热性，也严重影响了产品可靠性、一致性，降低良率，导致质量事故。如何有效消除制程中的气泡呢？

2021年4月，屹立芯创的创始人们看中江北新区扎实的产业基础和丰富的创新生态，落户产业技术研创园，聚焦半导体产业先进封装领域整体解决方案，聚力提升除泡和贴压膜制程良率。

例如，底部填充是封装技术中关键的工艺流程之一，近年来随着粘合处物件数量增加、间隙大小改变，底部填充工艺难度也越来越大，常常会容易产生空洞，导致封装失效。此时，需要溶解或扩散气体，来解决气泡问题。

“因为温度和压力是改变气体在液体中的溶解度的两个要素，这种情况下，就要使用真空压力除泡设备。”公司联合创始人、首席技术专家张景南说，将产品放进真空压力除泡设备，调整设备内部压力、温度，或者直接真空，设备内环境急剧转变，都会使气泡“逃出”界面。待内包型气泡去除后，设备又开始增压，并同步进行梯度升温，这样有助于消除剩下的小气泡。

但并不是所有气泡都能使用这种真空+压力交互切换的模式，据张景南介绍，不同工艺产生的气泡，需要不同技术手段去除，大家并不是共通的。目前，屹立芯创已智能化布局多领域除泡系统，可以根据实际需求弹性定制个性化除泡设备，广泛应用于半导体封装、电子组装、5G通讯、新能源应用、车用零件、航天模块、生化检测等各大科技领域。

谈及选址，张景南感触良多。作为一个在半导体封装工艺、材料、自动化设备等领域拥有丰富经验的专业人士，张景南深知地方环境对产业发展的重要性。“决定在芯片封装领域再落一个创业项目后，我先后考察了省内外多地，最终因为新区清晰的产业规划和友好的营商环境，来到了这片热情的创新区。”

在这过程中，有一些细节让张景南难忘。公司筹备建设数字化工厂和研发应用联合实验室，涉及到设计选材、环评申请、项目申报、政策应用……前前后后流程很多，在每一步开始之前或者正在进行过程中，都有新区相关部门提供专业指导。“有一次我们正为一个项目申报发愁，科创局的同志就来提醒我们，公司符合标准，可以进行申报，并且面对面帮助公司完成申报。”张景南说，“上到负责人，下到具体经办人，大家都对芯片产业有着深入了解，有时候不需要我们开口，他们都能知道我们某一阶段需要什么帮助与支持。”

从创立到发展，在短短两年时间里，屹立芯创已经快速完成数字化智慧工厂、半导体先进封装联合实验室、热流与气压智能技术联合研创平台、先进封装人才培养实训基地等基础建设。凭借着自身热流、气压等高精尖技术，公司自主研发了以多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的两大先进封装设备体系，并已成功量产。

截至目前，公司业务已覆盖中、日、韩、欧洲及北美等多个国家和地区，在半导体芯片、新能源、5G、生物医疗、汽车等细分领域均有成熟的解决方案。

在丰富整个产业生态的过程中，屹立芯创也同步填充自己的软实力。据悉，公司打造了独特的集技术研发、解决方案、生态合作、品牌营销、高效服务等为一体的“MASTER”计划，以全业务运营理念，赋能企业智慧升级。

“我们在每个设备提供给客户前，都会充分了解客户需求，并结合具体的业务，提供成熟的定制化服务及售后等全业务服务，赋能企业降本增效，从而维持长期共赢的合作模式。”

在外人看来，刚刚两周岁的屹立芯创是一家年轻新创的公司，但张景南知道，年轻并不代表技术的不成熟，公司来到新区扎根两年的背后是团队成员已经积累的20多年丰富经验。

面向未来，张景南用“持续创新”来形容。“在半导体这个复杂的产业链上，众多的技术关卡等待着从业者们去攻克、去优化，所以只有坚持创新，才能在芯片细分领域创造屹立不倒的技术优势。”